灌胶模块破坏性物理分析方法研究及应用
姜吉 阳秋光 张学洋 张钊

贵州航天计量测试技术研究所，贵州省贵阳市，550009；

摘要：灌封工艺通过将聚合物材料填充至电子元器件内部并固化，可显著提升器件在冲击、振动及高低温交变环境下的可靠性。破坏性物理分析（DPA）作为军用电子元器件批质量评价的标准手段，现行GJB 4027A-2006标准中尚未针对灌封模块制定专项工作项目，各检测机构在实际执行中面临项目适用性不足的困境。本文系统梳理了灌封材料的分类与性能特征，分析了灌封工艺的关键控制环节，并以DQC15-28D15FM-M型DC/DC变换器的典型失效案例为切入点，揭示了现行DPA项目在识别灌封模块焊点质量缺陷方面的局限性。在此基础上，提出了适用于可机械方式去除灌封料器件的DPA工作项目优化方案，明确了增加剪切强度试验、焊盘局部检查及SEM/EDS分析的必要性，为完善灌封模块的批质量管控体系提供了工程实践依据。

关键词：灌封工艺；破坏性物理分析；DC/DC变换器；剪切强度；可靠性

参考文献

[1]罗刚.电子元器件灌封材料的现状及发展趋势[J].实验科学与技术,2010(3):24-26,37.

[2]GJB4027A-2006,军用电子元器件破坏性物理分析方法[S].

[3]袁振.特种聚氨酯灌封胶的研制[D].北京:北京化工大学,2010.

[4]廖明惠.灌封与胶粘材料工艺的发展[J].航天制造技术,1999(2):63-66.

[5]陈海燕,万永康,陈珂,等.塑封SiP破坏性物理分析方法研究[J].电子质量,2020,(11)：126-130，136.

[6]尚恒,杨恒.军用电子元器件破坏性物理分析检测方法研究[J].电子世界,2021,(19)：57-58.